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材料科学与工程(可授工学、理学学位)
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材料加工工程
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激光切割与开源硬件
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激光切割与开源硬件
作者:
郭力
著
出版社:
人民邮电出版社
出版时间:
2024.03
ISBN:
978-7-115-62410-9
主题:
激光切割
中图法分类号:
TG485
【中图法分类】
T 工业技术
>
TG金属学与金属工艺
>
TG4焊接、金属切割及金属粘接
【学科分类】
工学
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材料科学与工程(可授工学、理学学位)
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材料加工工程
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简介
本书作者使用开源硬件Arduino、micro:bit、掌控板、树莓派等作为主控,使用LaserMaker激光建模软件设计外观结构,使用Mind+、Mixly、ArduinoIDE编写程序,制作出有趣、详尽、富有挑战性和可操作性的案例来引导读者,提高读者对于动手造物的兴趣,让读者在快乐中学习,将所学知识综合应用在生活中,帮助读者培养动手能力、逻辑思维能力、空间想象能力、编程能力,以及知识综合运用能力。
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